Die bleifreie SMD-Lötpaste ® ''Clear'' ist eine homogene, gebrauchsfertige, geruchsarme Mischung aus Metallpulver, Binde-, Lösungs- und Flussmitteln. Sie ist frei von jeglichen Thixotropiermitteln, daher ist eine stabile Viskosität gewährleistet. Diese Paste hat exzellente Benetzungseigenschaften und ist auch hervorragend zum Löten von problembehafteten Oberflächen wie chem. Ni/Au, chem. Ag oder OSP geeignet.
Bleifreie No-Clean SMD-Lötpaste für eine exzellente Benetzung auf allen bekannten Flächen.
Flussmittel nach DIN EN 29454: 1.2.3.C, DIN EN 61190-1-3: REL0 , IPC J-STD-004B: REL0